Apples erster Chip für künstliche Intelligenz wird enthüllt, was das KI-Erlebnis des iPhones „seidiger“ macht

Nach der Ankündigung von OpenAI, eigene KI-Chips zu entwickeln, hat der Technologieriese Apple kürzlich angekündigt, gemeinsam mit Broadcom KI-Chips zu entwickeln.

Interessanterweise gaben die beiden Unternehmen hierfür fast den gleichen Grund an: Man versuche, eine Abhängigkeit von Nvidia zu vermeiden . Tatsächlich ist die „Diversifizierung der Chipquellen“ Teil der laufenden KI-Strategie von Apple.

Broadcom scheint zur „heißen Kartoffel“ im aktuellen Bereich der KI-Hardware geworden zu sein und hat in etwas mehr als einem Monat eine Zusammenarbeit mit zwei führenden KI-Unternehmen geschlossen. Es wird berichtet, dass Broadcom mehr als 80 % des KI-ASIC-Marktes besetzt hat und sein KI-Umsatz im Geschäftsjahr 2025 voraussichtlich mehr als 17 Milliarden US-Dollar erreichen wird, mit einer Wachstumsrate gegenüber dem Vorjahr von mehr als 40 %.

Sobald die Nachricht von der Zusammenarbeit mit Apple bekannt wurde, stieg der Aktienkurs von Broadcom um 6 %, und auch der Aktienkurs von Apple stieg kurzzeitig. Dies ist nicht die erste Zusammenarbeit zwischen den beiden. Im Mai 2023 kündigte Apple an, mit Broadcom bei der Entwicklung von 5G-Hochfrequenzkomponenten und mehr zusammenzuarbeiten.

Laut dem Bericht „The Information“ wird Apples KI-Chip mit dem Codenamen „Baltra“ den fortschrittlichen N3P-Prozess von TSMC nutzen und soll 2026 in Massenproduktion gehen. Dieser Zeitpunkt fällt auch mit der Massenproduktionszeit der selbst entwickelten KI-Chips von OpenAI zusammen.

Quellen zufolge wurde Baltra entworfen und entwickelt, um die KI-Arbeitslast zu optimieren und die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten (ML) zu verbessern . Dieser Chip ist für Inferenzaufgaben sowie für die Verarbeitung neuer Daten und deren Weitergabe an große Sprachmodelle (LLMs) zur Generierung von Ausgaben vorgesehen.

Der Schwerpunkt dieser Zusammenarbeit mit Broadcom liegt auf der Integration seiner leistungsstarken Netzwerktechnologie mit den Kernverarbeitungsfunktionen des Chips, um die für KI-Operationen erforderliche Kommunikation mit geringer Latenz sicherzustellen.

Kürzlich stellte Broadcom eine fortschrittliche 3,5D-System-in-Package-Technologie (3,5D XDSiP) vor, die es Herstellern ermöglicht , die Einschränkungen herkömmlicher Maskengrößen zu überwinden .

Konkret stapelt 3.5D

Anders als bei der herkömmlichen 3,5D-Gehäusetechnologie verfolgt das Design von Broadcom einen „Face-to-Face“-Ansatz, der durch Hybrid-Kupfer-Bonding (HBC) dichtere elektrische Schnittstellen zwischen Chips ermöglicht und so eine höhere Chip-zu-Chip-Verbindungsgeschwindigkeit und eine kürzere Signalführung erreicht .

Die 3.5D XDSiP-Technologie von Broadcom ist im Wesentlichen eine „Blaupause“, mit der Kunden ihre eigenen Multi-Chip-Prozessoren bauen können. Zufälligerweise geht Broadcom davon aus, dass die erste Charge von Komponenten dieser Technologie im Jahr 2026 in Produktion gehen wird, was mit der Produktionszeit von „Baltra“ zusammenfällt.

Es besteht kein Zweifel, dass die wichtigste Aufgabe dieses Chips darin besteht, Apples eigene Apple Intelligence zu bedienen .

Die nativen KI-Funktionen von Apple haben seit ihrer Veröffentlichung Aufmerksamkeit erregt. Apple hatte ursprünglich geplant, die meisten KI-Funktionen direkt auf dem Gerät auszuführen, einige Funktionen (wie Siri und Maps) werden jedoch in der Cloud verarbeitet und erfordern eine hohe Rechenleistung, und die vorhandenen Chips sind nicht angepasst. Daher entstand der Vorschlag von „Baltra“.

Baltra wurde speziell für Apples eigene Rechenzentren entwickelt, um anspruchsvolle KI-Aufgaben voranzutreiben und ein „nahtloses“ KI-Erlebnis für Benutzer zu gewährleisten. Das bedeutet, dass die KI-Strategie von Apple über die Geräteseite hinausgeht und Cloud-Computing-Funktionen integriert.

Erwähnenswert ist, dass Apple gerade die offizielle Version von iOS 18.2 veröffentlicht hat, die eine Reihe praktischer KI-Funktionen hinzufügt, darunter ChatGPT, das offiziell auf Apples Family Bucket landet und so weiter. Künftig wird Baltra es Apple ermöglichen, Leistungsvorteile und größere Flexibilität beim Einsatz von KI in seinem Produktökosystem zu erzielen.

Es wird geschätzt, dass die Marktgröße für KI-Serverchips im Jahr 2028 voraussichtlich 45 Milliarden US-Dollar erreichen wird, und Apples Positionierung auf dem Markt für KI-Serverchips wird eine große Herausforderung für die bestehenden Marktführer darstellen.

Die Bloomberg-Analyse ergab, dass die Zusammenarbeit von Apple mit Broadcom seine führende Stellung im ASIC-Design weiter gefestigt hat. Diese Zusammenarbeit wird voraussichtlich das KI-Umsatzwachstum von Broadcom nach 2025–2026 vorantreiben und einen größeren Anteil an der Lieferkette von Apple einnehmen.

Darüber hinaus hat Apple seit der Veröffentlichung von ChatGPT durch OpenAI im Dezember 2022 die Entwicklung eigener Serverchips beschleunigt, um seine Wettbewerbsfähigkeit im Bereich der künstlichen Intelligenz aufrechtzuerhalten. Apple will das Design des „Baltra“-Chips innerhalb von 12 Monaten fertigstellen.

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Ai Faner |. Ursprünglicher Link · Kommentare anzeigen · Sina Weibo