Nvidias GPUs der nächsten Generation könnten eine große Designänderung erfahren, deshalb sind das gute Nachrichten

Berichten zufolge arbeitet die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mit Nvidia zusammen, um GPUs der nächsten Generation zu entwickeln, die fortschrittliche Chiplet-Technologie nutzen. Diese Zusammenarbeit dürfte eine wichtige Rolle in Nvidias kommender „Rubin“-Architektur spielen, die Gerüchten zufolge der Nachfolger der aktuellen Blackwell-Generation sein soll.

Der Übergang zu einem Chiplet-basierten Design markiert eine bemerkenswerte Abkehr von herkömmlichen monolithischen GPU-Strukturen und bietet verbesserte Leistung, Skalierbarkeit und Kosteneffizienz. Die Chiplet-Technologie ermöglicht es Herstellern, mehrere kleinere Halbleiterchips in einem einzigen Gehäuse zusammenzubauen, was eine bessere Ausbeute und eine Reduzierung der Produktionskosten ermöglicht.

Dieser Ansatz erfreut sich in der Halbleiterindustrie immer größerer Beliebtheit, insbesondere da Chipdesigns immer komplexer werden und herkömmliche Skalierungsmethoden an ihre Grenzen stoßen. Durch die Nutzung der Herstellungsprozesse von TSMC könnte Nvidia möglicherweise die Energieeffizienz und Verarbeitungskapazitäten seiner zukünftigen GPUs verbessern und sie so für KI, Rechenzentren und Hochleistungsrechnen gut geeignet machen.

Es wird gemunkelt, dass Nvidias Rubin-GPUs mit dem fortschrittlichen N3P-Prozessknoten von TSMC hergestellt werden. Der N3P-Prozess ist eine optimierte Version der 3-nm-Technologie von TSMC und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine verbesserte Leistung, Energieeffizienz und Transistordichte. Dieser Knoten ist darauf ausgelegt, die Vorteile Chiplet-basierter Architekturen zu maximieren, was es Nvidia ermöglichen könnte, die Grenzen der GPU-Leistung zu erweitern und gleichzeitig die Energieeffizienz beizubehalten.

Um die Leistung seiner Chiplet-basierten GPUs weiter zu optimieren, wird Nvidia auch die fortschrittlichen Verpackungstechnologien von TSMC nutzen, einschließlich SoIC (System-on-Integrated Chip). Diese Technologie ermöglicht das vertikale Stapeln von Chips, verbessert die Energieeffizienz und reduziert die Latenz zwischen verschiedenen Chiplets innerhalb der GPU. AMD verwendet seit Jahren das gleiche Design für seine 3D-V-Cache -CPUs.

TSMC wird voraussichtlich seine Produktion hochfahren und plant, seine SoIC-Kapazität bis Ende 2025 deutlich zu erweitern. Laut Wccftech wird Nvidias kommende Rubin-Reihe voraussichtlich ein SoIC-Design verwenden und die Fähigkeiten des HBM4-Speichers nutzen. Gerüchten zufolge verfügt die Vera Rubin NVL144-Plattform über eine Rubin-GPU mit zwei Chips in Retikelgröße, die bis zu 50 PFLOPs FP4-Leistung und 288 GB HBM4-Speicher der nächsten Generation liefert. Unterdessen wird erwartet, dass das High-End-Modell NVL576 eine Rubin-Ultra-GPU mit vier Chips in Retikelgröße enthält, was die Leistung auf 100 PFLOPs von FP4 steigert und 1 TB HBM4e-Speicher verteilt auf 16 HBM-Stacks beherbergt.

Nvidias Einführung der Chiplet-Technologie folgt einem breiteren Branchentrend, bei dem führende Halbleiterunternehmen, darunter AMD und Intel, bereits ähnliche Designs in ihre Prozessoren integriert haben. Der modulare Charakter von Chiplets ermöglicht es Herstellern, verschiedene Verarbeitungseinheiten zu kombinieren und so die Leistung für bestimmte Arbeitslasten zu optimieren. Da KI und Hochleistungsrechnen die Nachfrage nach leistungsstärkerer Hardware steigern, wird die Partnerschaft zwischen TSMC und Nvidia voraussichtlich zu bahnbrechenden Fortschritten im GPU-Design führen.