Der nächste Chip von Qualcomm könnte Ihre Windows-Leistung steigern, wie ein neues Leck vermuten lässt

Berichten zufolge entwickelt Qualcomm seinen High-End-Prozessor der nächsten Generation für Windows-PCs, den Snapdragon X2. Der neue Chip wird voraussichtlich eine deutliche Steigerung der Kernzahl aufweisen und bis zu 18 Oryon V3-Kerne umfassen.

Den von WinFuture geteilten Informationen zufolge wird der Snapdragon Durchgesickerte Import-Export-Dokumente deuten darauf hin, dass Konfigurationen bis zu 48 GB SK Hynix-RAM und eine 1 TB SSD umfassen können. Diese Integration zielt darauf ab, die Datenübertragungsgeschwindigkeit und die Energieeffizienz zu verbessern, indem die Latenz zwischen Komponenten reduziert wird.

Die Kernarchitektur und Taktraten des Snapdragon X2 bleiben unbekannt. Es ist auch unklar, ob es nur Hochleistungskerne oder einen Mix aus verschiedenen Kerntypen geben wird. Dokumente deuten jedoch darauf hin, dass es sich um eine „High-TDP“-Variante handelt, wahrscheinlich die leistungsstärkste Version.

Um die erhöhte Leistung und potenzielle Wärmeabgabe zu bewältigen, soll Qualcomm den Snapdragon X2 mit einem All-in-One-Flüssigkeitskühler mit 120-mm-Kühler testen. Dies deutet darauf hin, dass der Schwerpunkt auf der Aufrechterhaltung einer optimalen Wärmeleistung liegt, insbesondere in Desktop-Umgebungen, in denen ein höherer Stromverbrauch akzeptabel ist.

Der Snapdragon X2 wird voraussichtlich unter dem Label „Snapdragon X2 Ultra Premium“ geführt und richtet sich an High-End-Laptops und -Desktops. Diese Entwicklung steht im Einklang mit der Strategie von Qualcomm, effektiver mit etablierten x86-Architekturprozessoren von Intel und AMD sowie ARM-basierten Lösungen wie den Chips der M-Serie von Apple zu konkurrieren.

Dies ist nicht das erste Mal, dass wir von Qualcomms Zukunftsplänen für die Snapdragon-X-Plattform hören. Bereits im November bestätigte Qualcomm , dass sein kommender PC-Prozessor, der Snapdragon X Elite Gen 2, mit der Oryon v3-CPU ausgestattet sein wird. Diese Ankündigung erfolgte nur einen Monat nach der Vorstellung des Oryon v2, mit Plänen, ihn in den Snapdragon 8 Elite-Chipsatz für Smartphones zu integrieren. Der Oryon v2 soll im Vergleich zum Vorgänger eine Leistungssteigerung von 30 % und eine um 57 % höhere Energieeffizienz bieten. Hoffentlich wird die Version 3 diese Verbesserungen übertreffen.

Die Veröffentlichung des Snapdragon X2 könnte sich auch erheblich auf das Windows-on-ARM-Ökosystem auswirken und Benutzern eine verbesserte Leistung und Effizienz bieten. Allerdings bleiben Herausforderungen wie Softwarekompatibilität und Marktakzeptanz bestehen, da frühere ARM-basierte Windows-Geräte bei der Ausführung bestimmter Anwendungen und Spiele mit Hürden konfrontiert waren. Bisher hat Qualcomm diese Details nicht offiziell bestätigt und die Informationen basieren auf durchgesickerten Dokumenten. Konkretere Informationen könnten bei bevorstehenden Branchenveranstaltungen bekannt gegeben werden, möglicherweise beim Mobile World Congress (MWC), der heute beginnt.