Der Zeitplan für den Start von Panther Lake sieht nach der ersten öffentlichen Präsentation klarer aus
Der Panther-Lake-Chip von Intel wurde nun öffentlich vorgestellt, und die Technologiemarke stellte ihn auf der Embedded World 2025-Konferenz in Nürnberg vor.
Die niederländische Veröffentlichung PC Games Hardware veröffentlichte Bilder des ausgestellten Chips und stellte fest, dass dies das erste Mal sei, dass der Panther Lake SoC öffentlich gesehen werde und nicht von Intels ehemaligem CEO Pat Gelsinger aufgehalten werde. Da das Unternehmen auf der Konferenz weitere Pläne und Zeitpläne für die Einführung von Panther Lake im Jahr 2025 und darüber hinaus bespricht, ist die Veröffentlichungsstrategie der Komponente viel klarer geworden.
Intel wird auch als mobile Plattform „Core Ultra 300“ bezeichnet und setzt darauf, dass der Panther Lake ein leistungsstarker Chip ist, da er im unternehmenseigenen 18A-Prozess hergestellt wird. Panther Lake folgt dem 2023 erschienenen Core Ultra 100 „Meteor Lake“-Chip und dem Core Ultra 200 „Lunar Lake“-Chip, dem aktuellen Flaggschiff von Intel.
Wccftech stellte fest, dass Intels Foundry-Geschäft auf eine erfolgreiche Einführung des Panther Lake setzt, um seine Zukunft auf dem Markt voranzutreiben.
Das Unternehmen hat bereits detaillierte Pläne zur Einführung der Panther Lake-H-Reihe als Erstangebot, dann Panther Lake-HX und andere. Aktuellen Berichten zufolge wird der kommende Chip voraussichtlich über die Architekturen Cougar Cove P-Cores und Skymont E-Cores verfügen.
Darüber hinaus soll es die integrierte iGPU Xe3 der dritten Generation mit dem Codenamen „Celestial“ enthalten. Die Komponente folgt der Xe-2-GPU „Battlemage“ der zweiten Generation. Wccftech stellte fest, dass der Xe3 laut Wccftech voraussichtlich mindestens 16 Kerne unterstützen und bis zu 180 TOPS an KI-Leistung liefern kann.
Während der Core Ultra 300 im 18A-Verfahren hergestellt werden soll, stellte PC Games Hardware fest, dass Intel seine Produktion zwischen seiner eigenen Foundry und TSMC aufgeteilt hat, wobei letzterer Hersteller die Verantwortung für den Xe3-Grafikteil des Chips übernimmt.
Insgesamt geht Intel weiterhin davon aus, Panther Lake Mitte 2025 anzukündigen. Damit dürften die Hardware-Partner im Zeitplan liegen und ihre Produkte bis Januar, rechtzeitig zur kommenden CES 2026, fertig haben. Die Branche wird sicherlich gespannt sein, wie sich der SoC im Vergleich zu ähnlichen Chips der nächsten Generation von Wettbewerbern schlagen wird.