Das Dimensity 8400 von MediaTek wird 2025-Telefone schneller und effizienter machen

MediaTek hat gerade sein neuestes Smartphone-Silizium vorgestellt, und dieses verspricht einige große Veränderungen für Mittelklasse-Smartphones. Das neueste Angebot des taiwanesischen Unternehmens ist der Dimensity 8400-Chip, der es mit den hervorragenden Gen 3-Prozessoren der Snapdragon 7-Serie von Qualcomm aufnehmen wird.

Der neue MediaTek-Chipsatz geht jedoch mit mehr Schlagkraft in den Kampf, als wir jemals in diesem Segment gesehen haben. Das liegt daran, dass der Dimensity 8400 wie sein Flaggschiff-Geschwister, der Dimensity 9400 , ganz auf große Kerne setzt und auf Effizienzkerne verzichtet.

Anstelle des hybriden Arm Cortex-A715 + Arm Cortex-A510-Designs, das wir bei der Dimensity 8300- Serie hatten, bietet der Nachfolger einen Cluster von acht Arm Cortex-A725-Kernen der nächsten Generation, die in einer 1+3+4-Konfiguration angeordnet sind.

Insbesondere der Hauptkern erreicht hier eine Spitzenfrequenz von beeindruckenden 3,25 GHz. Auch der L3-Cache ist um 50 % gewachsen und hat die 6-MB-Marke erreicht, was sich direkt in einem schnelleren Datenabruf auf dem Verarbeitungsknoten niederschlägt, was zu einer schnelleren Leistung führt.

Auch der L2- und SLC-Cache erhielt eine Kapazitätssteigerung von bis zu 100 %. An der Grafikfront gibt es eine neue GPU. Der Dimensity 8400 verfügt über die Arm Mali-G720 MC7-GPU, die auch 4K-Codierung mit 60 Bildern pro Sekunde (fps) freischaltet.

Was die Leistungssteigerungen angeht, wirbt MediaTek mit beeindruckenden Zahlen. Der Dimensity 8400 soll bei reinen Multi-Core-Tests einen Vorsprung von 41 % bieten und gleichzeitig bei Spitzenleistung 44 % weniger Energie verbrauchen als sein Vorgänger. Die neue Grafik-Engine hingegen übertrifft die Dimensity 8300-Serie um 24 % und ist gleichzeitig 40 % energieeffizienter. Das Mobilfunkmodem hat eine ähnliche Behandlung erfahren und die Spitzengeschwindigkeiten von 5G auf bis zu 5,71 Gbit/s erhöht.

Ein weiteres wichtiges Upgrade des Dimensity 8400 ist der KI-Stack, der einen aktualisierten Beschleuniger und die Hinzufügung der Dimensity Agentic AI Engine (DAE) von MediaTek für KI-Workflows erhält. Letzteres war bisher ausschließlich der Flaggschiff-Klasse vorbehalten.

Das Unternehmen wirbt mit einem 20-prozentigen Anstieg der KI-Operationen und einem ähnlichen Anstieg bei der Bildgenerierung, einer bis zu 33-prozentigen Verbesserung bei der KI-Textgenerierung und einem 18-prozentigen Anstieg der Effizienzzahlen.

Auch die Kamerafunktionen des integrierten ISP sind beeindruckend, was ein gutes Zeichen für Käufer ist, die eine zuverlässige Bildausgabe auf einem Telefon wünschen, ohne dafür viel Geld zu zahlen. Der Imagiq 1080 ISP bietet unter anderem Vorteile wie HDR-Videoaufzeichnung über die gesamte Zoom-Pipeline, 4K-Videoaufnahme mit 60 Bildern pro Sekunde, In-Sensor-Zoom mit 100 % Phasenerkennungs-Autofokus (PDAF) und 320-MP-Composite-Aufnahme.

MediaTek sagt, dass die erste Welle von Telefonen, die mit dem neuesten Silizium ausgestattet sind, gegen Ende des Jahres in den Handel kommen wird. Unabhängig davon hat Xiaomi bestätigt, dass es in China sein nächstes Redmi Turbo-Gerät mit einer etwas schnelleren Variante namens Dimensity 8400 Ultra ausstatten wird. Die Ankunft ist für Anfang nächsten Jahres geplant.