Der neue serverseitige Prozessor von Intel mit bis zu 40 Kernen

Mit 40 Kernen und 80 Threads bietet dieser Xeon-Prozessor der dritten Generation für die Serverseite erneut ein beispielloses Leistungserlebnis.

Als branchenweit einziger Rechenzentrumsprozessor mit integrierter Beschleunigung für künstliche Intelligenz ist die durchschnittliche Leistung bei gängigen Workloads von Rechenzentren im Vergleich zu Produkten der vorherigen Generation um 46% gestiegen. Außerdem verfügt das Unternehmen über Anwendungen in den Bereichen KI, Cloud Computing, Internet der Dinge und 5G. 50% bis 74% Verbesserung.

Intel hat auf der neuen Xeon-Produkteinführungskonferenz am 7. April im Beijing Shougang Park eine brandneue Rechenzentrumsplattform vorgestellt.

Darüber hinaus wurden eine Reihe von Software- und Hardware-Produktportfolios auf Basis des Xeon-Prozessors der dritten Generation auf den Markt gebracht, darunter die Intel Optane Persistent Memory 200-Serie, das Intel Optane Solid-State-Laufwerk P5800X und das Intel D5-P5316 NAND-Solid-State-Laufwerk sowie Intel Ethernet 800 Serienadapter, das neueste Intel Agilex FPGA und optimierte Softwarelösungen. Diese Reihe neuer Produkte bietet leistungsstarke Leistungs- und Workload-Optimierung für Hybrid Cloud-, High Performance Computing-, Netzwerk- und intelligente Edge-Anwendungen.

Ist "Xeon" stark oder nicht?

Im Gegensatz zu Consumer-Prozessoren ist Xeon ein von Intel für Unternehmensserver und Workstations entwickelter Hochleistungsprozessor. Er verfügt über einen umfangreicheren Befehlssatz und unterstützt mehr gleichzeitige Verbindungen. Er ist in Multithread-Laufszenarien besser. Leistung.

Von der ersten Version im Jahr 2017 bis heute werden die Xeon-Prozessoren von Intel immer stärker und iterieren immer schneller. Der diesmal veröffentlichte Ice Lake ist für Server mit einem oder zwei Sockets konzipiert. Der von Lake Server entwickelte Cooper Lake ist weniger als ein Jahr auseinander und es ist eine neue Generation von Produkten, die Sky Lake wirklich ersetzen können.

Aus architektonischer Sicht basiert der Intel Xeon Scalable-Prozessor der dritten Generation auf der Sunny Cove-CPU-Mikroarchitektur von 2018. Er zielt darauf ab, die Rechenleistung pro Takt zu verbessern und den Stromverbrauch bei allgemeinen Computeraufgaben zu senken neue Funktion der Verschlüsselung.

Die funktionalen Eigenschaften dieser Mikroarchitektur umfassen:

• Dank der verbesserten Mikroarchitektur können mehr Operationen parallel ausgeführt werden.
• Neuer Algorithmus zur Reduzierung der Latenz.
• Durch Erhöhen der Größe kritischer Puffer und Caches können datenzentrierte Workloads optimiert werden.
• Architektonische Erweiterungen für bestimmte Anwendungsfälle und Algorithmen.

Kurz gesagt, es kann die Latenz reduzieren, den Datendurchsatz verbessern und über höhere parallele Rechenfunktionen verfügen, was das datenzentrierte Anwendungserlebnis erheblich verbessert. Im Vergleich zur vorherigen Sky Lake-Mikroarchitektur kann der IPC um 18% erhöht werden.

Und die Verbesserung dieses Chips ist nicht nur hier:

Mit dem neuesten 10-nm-Prozess kann jeder skalierbare Intel Xeon-Prozessorchip der dritten Generation bis zu 40 Kerne bereitstellen, und die Leistung ist 2,65-mal höher als die eines Systems, das seit fünf Jahren bereitgestellt wird. Die Plattform unterstützt bis zu 6 TB Systemspeicher pro Steckplatz, bis zu 8 DDR4-3200-Speicherkanäle und 64 PCIe-Kanäle der vierten Generation.

Das neue Produktportfolio ist auch für moderne Workloads optimiert, die in lokalen und verteilten Multi-Cloud-Umgebungen ausgeführt werden. Dank jahrzehntelanger kontinuierlicher Innovation kann der Prozessor Kunden eine flexible Architektur mit integrierter Beschleunigung und erweiterten Sicherheitsfunktionen bieten.

• Integrierte Beschleunigung der künstlichen Intelligenz: Mit der Leistung, Produktivität und Einfachheit der künstlichen Intelligenz, die die neuen skalierbaren Intel Xeon-Prozessoren der dritten Generation bieten, können Kunden wertvollere Erkenntnisse aus Daten gewinnen. Als branchenweit einzige Rechenzentrums-CPU mit integrierter Beschleunigung der künstlichen Intelligenz und umfassender Softwareoptimierung sowie Gesamtlösungen ermöglicht dieser Prozessor die Integration künstlicher Intelligenz in jede Anwendung vom Rand über das Netzwerk bis zur Cloud. Im Vergleich zur vorherigen Produktgeneration kann die neue Hardware- und Softwareoptimierung bis zu 74% der Beschleunigung der künstlichen Intelligenz liefern. Darüber hinaus kann das Produkt den bis zu 1,5-fachen Leistungsvorteil von AMD EPYC 7763 auf 20 gängigen Workloads für künstliche Intelligenz und den bis zu 1,3-fachen Leistungsvorteil der NVIDIA A100-GPU aufweisen.
• Integrierte Sicherheit: Intel Software Guard Extensions (SGX) hat die Sicherheitsfunktionen kontinuierlich verbessert und Hunderte von Umfragen und Produktionsbereitstellungen bestanden, um die Angriffsfläche im System zu verkleinern und vertraulichen Code und Daten zu schützen. Diese Technologie wird derzeit auf zwei skalierbare Xeon-Prozessoren angewendet. Der angegebene Adressraum kann bis zu 1 TB Code und Daten isolieren und verarbeiten, um die Anforderungen der gängigen Workloads zu erfüllen. In Kombination mit der Intel® All Memory Confidential-Technologie und der Intel® Platform Firmware Resilient-Technologie kann der neue skalierbare Xeon-Prozessor die dringendsten Datenschutzprobleme der Welt lösen.
• Integrierte Hardwarebeschleunigung für kryptografische Operationen: Die Hardwarebeschleunigung für kryptografische Operationen von Intel bietet eine bahnbrechende Leistung für viele wichtige Verschlüsselungsalgorithmen. Unternehmen, die verschlüsselungsintensive Workloads ausführen, wie z. B. Online-Händler, die täglich Millionen von Kundentransaktionen verarbeiten, können diese Funktion verwenden, um Kundendaten zu schützen, ohne die Reaktionszeit der Benutzer oder die Gesamtsystemleistung zu beeinträchtigen.

Um die Verarbeitung von Workloads auf der skalierbaren Xeon-Plattform der dritten Generation zu beschleunigen, können Softwareentwickler außerdem eine offene architekturübergreifende Programmierung von oneAPI verwenden, um ihre Anwendungen zu optimieren und so die technische und wirtschaftliche Belastung durch proprietäre Modelle zu vermeiden. Das Intel® oneAPI-Toolkit hilft dabei, die überlegene Leistung, künstliche Intelligenz und Verschlüsselungsfunktionen des Prozessors durch fortschrittliche Compiler, Bibliotheken sowie Analyse- und Debugging-Tools zu erreichen.

Intel ist seit langem mehr als ein Chiphersteller

Seit 2020 hat die neue Kronenepidemie die Welt erobert, und viele traditionelle Unternehmen standen vor einem schweren Suspendierungstest, und Unternehmen, die bereits digitale Transformation und Cloud-Migration eingesetzt haben, sind weiterhin online tätig, und sogar viele Bereiche, die auf der Online-Wirtschaft basieren haben eine neue Runde von Entwicklungsspitzen eingeläutet, wie Online-Unterhaltung, Online-Bildung, Telearbeit … Kurz gesagt, als modernes Unternehmen ist es untrennbar mit der Digitalisierung verbunden, und traditionelle Unternehmen werden auch mit der digitalen Transformation konfrontiert sein.

In einem solchen Datenzeitalter nimmt die Gesamtmenge der globalen Daten rapide zu. Es wird geschätzt, dass das globale Datenvolumen im Jahr 2025 auf 175 ZB ansteigen wird. Um so viele Daten effizient und in großem Umfang nutzen zu können, müssen Menschen Edge-Computing, Cloud-Computing, künstliche Intelligenz und andere Technologien integrieren, damit sie zusammenarbeiten können.

Laut dem "Big Data White Paper (2019)" der chinesischen Akademie für Informations- und Kommunikationstechnologie wird Big Data einen globalen Markt im Wert von 56 Milliarden US-Dollar generieren. Mit der begrenzten Rechenleistung eines einzelnen Chips ist es für uns zu einer neuen Herausforderung geworden, "den wahren Wert massiver Daten besser zu nutzen".

Die Lösung von Intel besteht in der Strategie, von CPU zu XPU zu wechseln und den Fokus von einer einzelnen CPU auf eine Kombination mehrerer Architekturen zwischen CPU, GPU, ASIC und FPGA zu verlagern. Dies wird als XPU-Heterogenität bezeichnet. Bis jetzt hat Intel die vollständige Abdeckung dieser vier Computertypen von Chips abgeschlossen und ist damit der einzige Anbieter von vollständigen typübergreifenden Computerlösungen.

Pat Kissinger, CEO von Intel, schrieb in seinem ersten offenen Brief nach seinem Amtsantritt:

Intel ist das einzige Halbleiterunternehmen mit umfassender und tiefgreifender Stärke in den Bereichen Smart Chips, Plattformen, Software, Architektur, Design, Herstellung und Skalierung. Unsere Kunden müssen diese Möglichkeiten voll ausschöpfen, um ihre Innovationen der nächsten Generation voranzutreiben.

Intel ist unbewusst nicht mehr nur ein Chip-Unternehmen. Mit seinen sechs technologischen Strategien, Verpackung, Architektur, Speicher, Verbindung, Sicherheit und Software, kann Intel die Entwicklung der Branche in der nächsten neuen Ära weiter anführen.

In den letzten Jahren hat Intel auch von traditionellem IDM zu modernem und flexiblerem IDM 2.0 gewechselt:

Das globale Wettbewerbsnetzwerk von Intel für die Herstellung in großem Maßstab, mit dem kontinuierlich optimierte Produkte, eine höhere Wirtschaftlichkeit und stabilere Lieferkapazitäten erzielt werden können, ist der entscheidende Wettbewerbsvorteil von Intel.

Kissinger bekräftigte, dass Intel hofft, die meisten seiner Produkte weiterhin intern produzieren zu können. Neben der Prozessinnovation ist Intels Führungsposition in der Verpackungstechnologie auch ein wichtiger Differenzierungsfaktor. Auf diese Weise kann Intel einzigartige und maßgeschneiderte Produkte liefern, indem mehrere IPs oder Chips in einer allgegenwärtigen Computerwelt gekapselt werden, um den unterschiedlichen Anforderungen der Kunden gerecht zu werden.

Intel hofft, die Zusammenarbeit mit Gießereien von Drittanbietern weiter verbessern zu können, und hat nun eine Reihe von Intel-Technologien entwickelt, von Kommunikation über Konnektivität bis hin zu Grafiken und Chipsätzen. Kissinger geht davon aus, dass die Zusammenarbeit von Intel mit Gießereien von Drittanbietern weiter ausgebaut wird und die Produktion einer Reihe modularer Chips mit fortschrittlicher Prozesstechnologie umfasst, einschließlich der Produktion von Kerncomputerprodukten für die Kunden- und Rechenzentrumsabteilungen von Intel ab 2023. Dies wird die Roadmap von Intel in Bezug auf Kosten, Leistung, Zeitplan und Lieferung optimieren, mehr Flexibilität, größere Produktionskapazität und einen einzigartigen Wettbewerbsvorteil für Intel schaffen.

Bauen Sie ein erstklassiges Gießereigeschäft auf – Intel Foundry Services (IFS). Intel kündigte entsprechende Pläne an, ein bedeutender Anbieter von Produktionskapazitäten für Gießereien zu werden, beginnend in den USA und in Europa, um die enorme weltweite Nachfrage nach Halbleiterproduktion zu befriedigen. Der Unterschied zwischen der IFS-Abteilung und anderen Gießereidienstleistungen besteht darin, dass sie führende Prozess- und Verpackungstechnologien kombiniert, versprochene Kapazitäten in den USA und Europa liefert und die Produktion von x86-Kernen, ARM- und RISC-V-Ökosystem-IP unterstützt, wodurch eine Welt geschaffen wird IP-Portfolio für Kunden. Kissinger wies darauf hin, dass Intels Gießereiprogramm von der Industrie begeistert unterstützt wurde.

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