Dimensity 9000 vs. Snapdragon 888: Wie neues MediaTek-Flaggschiff Qualcomm bedroht

Der MediaTek Dimensity 9000- Chipsatz soll den taiwanesischen Chiphersteller mit einer Leistung, die mit den 800-Pfund-Gorillas im Raum konkurriert, wie Apples A15 Bionic und den mobilen Plattformen Qualcomm Snapdragon 888 und 888 Plus, in den Mainstream bringen. Während der neue Chip auf dem Papier solide erscheint, wie gut ist er tatsächlich gerüstet, um es mit diesen Konkurrenten aufzunehmen? Wir schauen nach.

Was ist das Große an Dimensity?

Viele Smartphone-Unternehmen treten in die Fußstapfen von Apple und planen, ihre eigenen Systeme auf einem Chip (SoC) auf den Markt zu bringen, um ihre Abhängigkeit von einer einzigen Marke zu überwinden und die Auswirkungen der globalen Halbleiterknappheit zu mildern. Infolgedessen versuchen viele Unternehmen, ihren Platz in einem Rennen zu finden, das derzeit von Qualcomm angeführt wird. Neben Smartphone-Firmen, die die Produktion ins eigene Haus verlagern, buhlen auch Underdogs wie MediaTek um Marktanteile im Flaggschiff-Markt. Das Ergebnis ist der neue und leistungsstarke MediaTek Dimensity 9000 Chipsatz, der darauf zugeschnitten ist, es mit den Marktführern im Segment aufzunehmen.

Ein Bild des MediaTek Dimensity 9000 Mobilprozessors.
MediaTek

Die Dimensity-Serie von MediaTek hat bereits weltweit für Schlagzeilen gesorgt, nachdem sie auf beliebten Geräten wie dem OnePlus Nord 2 und dem Realme X7 Max eingesetzt wurde, die beide mit dem Dimensity 1200 laufen. Obwohl es sich um High-End-Geräte handelt, sind dies keine Flaggschiff- oder Premium-Geräte, und um ehrlich zu sein, hatte MediaTek nicht wirklich einen wirklichen Flaggschiff-Chipsatz – bis jetzt. Mit dem Dimensity 9000 will MediaTek das unveränderliche Monopol der Snapdragon 8xx-Serie im Flaggschiff-Markt für Android-Smartphones herausfordern.

Größe 9000

Der MediaTek Dimensity 9000 hat viele Neuerungen in petto. Es ist nicht nur das erste mobile SoC, das im 4-nm-Prozess hergestellt wird, sondern auch das erste, das das neue N4-Design von TSMC verwendet. Diese Designwahl verschafft ihm einen Vorteil gegenüber dem Snapdragon 888 , dem Apple A15 Bionic und dem Samsung Exynos 2100, die alle auf 5-nm-Designs basieren. Die Verlagerung der Chipherstellung von Qualcomm von TSMC zu Samsungs Foundries bietet MediaTek die Möglichkeit, diese Lücke zu schließen und aufgrund des kleineren Knotens erheblich zu profitieren – und damit branchenführend in dieser Hinsicht.

Neue Kernarchitektur

Mediatek_Dimensity 9000 CPU

Der Dimensity 9000 verwendet 1+3+4 CPU-Orientierung und ist auch der erste mobile SoC, der den Cortex-X2- Kern von ARM verwendet, der auf der V9-Architektur von ARM basiert, die im Mai 2021 als Teil der neuen lizenzierbaren CPU-IP von ARM angekündigt wurde. Die neue IP zielt darauf ab, die maschinellen Lernanwendungen auf dem Gerät auf neuen und kommenden Chipsätzen zu verbessern.

Der Cortex-X2 ist ein Nachfolger des Cortex-X1, den wir auf dem Qualcomm Snapdragon 888/888 Plus, Samsung Exynos 2100 und Google Tensor SoC gesehen haben . Neben dem Cortex-X2-Kern, der mit 3,05 GHz als primärer Kern dient, verfügt das MediaTek 9000 über drei Cortex-A710-Kerne mit 2,85 GHz für die mittleren Kerne und vier Cortex-A510-Kerne mit 1,8 GHz für die LITTLE ( energieeffiziente) Kerne. Ähnlich wie beim Exynos 2100 haben die Kerne des Dimensity 9000 eine höhere Frequenz als die Cortex-A78-Kerne des Snapdragon 888, die mit 2,4 GHz getaktet sind.

Mali G710-GPU

Mediatek_Dimensity 9000 GPU

Der MediaTek Dimensity 9000 ist auch der erste Chipsatz, der die Mali-G710-GPU verwendet, die eine 10-Kern-Konfiguration als Upgrade gegenüber der Neun-Kern-GPU der Dimensity 1200 bietet. Das Unternehmen gibt an, dass die Kerne eine Spitzenfrequenz von etwa 850 MHz haben . Da Samsung bestrebt ist, AMDs RDNA-GPUs in seine kommende Linie von benutzerdefinierten Exynos-Chipsätzen zu übernehmen, scheint MediaTek der einzige Chiphersteller zu sein, der die neue GPU-IP übernimmt. Wir erwarten, dass die Leistung die von Google Tensor gesehene Mali-G78-GPU übertrifft.

MediaTek behauptet, dass die GPU Raytracing unterstützt , aber die Funktion wird tatsächlich durch Software implementiert, die eine API anstelle von Hardwarebeschleunigung verwendet.

LPDDR5X-RAM

Mediatek_Dimensity 9000 LPDDR5X RAM

Mit dem Dimensity 9000 führt MediaTek die Unterstützung für LPDDR5X-Speicher ein – eine weitere Premiere unter den mobilen Chipsätzen. Der neue LPDDR5X-Standard für RAM übertrifft LPDDR5 mit einer Leistungssteigerung von etwa 33 % von 6400 Mbit/s auf 8533 Mbit/s. Es ist wichtig zu beachten, dass der MediaTek-Chip zwar nur Bandbreiten von bis zu 7500 Mbit/s nutzen kann, der Speichercontroller jedoch auch abwärtskompatibel mit dem vorherigen LPDDR5-RAM-Standard ist, sodass Hersteller die Flexibilität haben, basierend auf ihren Leistungsanforderungen zu wählen.

Der MediaTek Dimensity 9000 verfügt außerdem über einen 6 MB Systemcache, der doppelt so groß ist wie der Snapdragon 888 SoC. Dadurch können alle Blöcke des Flaggschiff-MediaTek-Chipsatzes viel besser und energieeffizienter sein.

MediaTek Dimensity 9000 vs. Qualcomm Snapdragon 888

MediaTek macht mehrere Behauptungen zu seinem neuen, ausgereizten Dimensity 9000, und viele dieser Behauptungen bringen den Chipriesen in eine günstige Position, sowohl aus Sicht der Hersteller als auch der Verbraucher. Bevor wir auf diese Behauptungen eingehen, hier ein direkter Vergleich zwischen dem Dimensity 9000 und dem Snapdragon 888 sowie dem Snapdragon 888 Plus :

SoC MediaTek Dimension 9000 Qualcomm Snapdragon 888/888 Plus
Zentralprozessor
  • 1x ARM Cortex-X2 @ 3,05 GHz
  • 2x ARM Cortex-A710 @ 2,85 GHz
  • 4x ARM Cortex-A510 @ 1.80GHz
  • Prime-Kern:
    • Löwenmaul 888: 1x ARM Cortex-X1 @ 2,84 GHz
    • Snapdragon 888 Plus: 1x ARM Cortex-X1 @ 2.995GHz
  • 3x ARM Cortex-A78 @ 2,4 GHz
  • 4x ARM Cortex-A55 @ 1,8GHz
GPU Mali-G710 @ ~850MHz Adreno 660 @ 840MHz
Speicher
  • LPDDR5 @ 3200MHz oder LPDDR5X @3750MHz
  • 6 MB Cache
  • LPDDR5 3200MHz
  • 3 MB Cache
NPU/APU 6-Kern-APU Sechskant 780
ISP Imagiq790 18-Bit-ISP

  • Einzelsensor bis 320 MP
    Dreifachsensor 32+32+32MP
Triple 14-Bit Spectra 580 ISP

  • 1x 200MP oder 84MP mit ZSL
  • 4K-Video und 64MP-Serienaufnahme
Herstellungsknoten TSMC N4 (4 nm) Samsung 5LPE (5 nm)

In Bezug auf die CPU-Leistung behauptet MediaTek, dass der Dimesnity 9000 eine Leistungssteigerung von 35 % gegenüber einem Android-Flaggschiff bietet, was sich höchstwahrscheinlich auf jedes Telefon bezieht, das mit dem Snapdragon 888 betrieben wird. Der kleinere Knoten verbessert auch die Effizienz um etwa 37 %. Damit ist der Dimensity 9000 nicht nur im Vergleich zum Snapdragon 888, sondern auch dem vermeintlichen Snapdragon 898, der stattdessen vielleicht Snapdragon 8 Gen1 genannt wird und angeblich auch auf der gleichen CPU-IP von ARM basiert, nicht nur im Vergleich zum Snapdragon 888 erwartungsgemäß günstig positioniert, wenn auch mit niedrigere Frequenzen.

In Bezug auf die GPU behauptet MediaTek mit dem Dimensity 9000 eine um 35 % höhere Leistung als andere Flaggschiff-Android-Chipsätze seiner Konkurrenten, und wir können davon ausgehen, dass auch hier der Snapdragon 888 erwähnt wird. Der Dimension 9000 wird auch angepriesen, um mit der neuen Mali-GPU, die er verwendet, eine um 60 % höhere Energieeffizienz zu erzielen. Auch dieser Anspruch sichert dem Dimensity 9000 eine sichere Position nicht nur gegenüber den bestehenden, sondern auch den kommenden Konkurrenten.

Insgesamt bringt der Dimensity 9000 eine Erhöhung der Bandbreite um 17 % und eine Reduzierung der Latenz um 15 %.

Bildverarbeitung übertrifft bisherige Möglichkeiten

Ein weiterer spannender Aspekt des Dimensity 9000-Chipsatzes ist, dass MediaTek die Unterstützung für bis zu 320-Megapixel-Bildsensoren auf Geräten mit dem neuen Image Signal Processor (ISP) erweitert. Dies übertrifft nicht nur die bestehenden Chipsätze, sondern übertrifft auch die größten verfügbaren Kamerasensoren auf dem Smartphone-Markt, die derzeit nur 200MP groß sind (der einzige Sensor, der diese Auflösung unterstützt, ist der Samsung HP1 ). MediaTek soll auch mit Unternehmen zusammenarbeiten, die Kamerasensoren herstellen, um 320-MP-Sensoren auf den Markt zu bringen, von denen Smartphone-Hersteller und Verbraucher profitieren.

mediatek dimensity 9000 versus qualcomm snapdragon 888 plus isp mediatek dimensity 9000 versus qualcomm snapdragon 888 plus spectra isp

Das überarbeitete Kamera-Subsystem kann bis zu neun Gigapixel pro Sekunde verarbeiten, was eine 100-prozentige Steigerung gegenüber der Dimensity 1200 sein soll. Snapdragon 888s Spectra 580 ISP kann dagegen nur 2,7 Gigapixel pro Sekunde verarbeiten.

Dimesnity 9000 ist die neue Hoffnung von MediaTek

MediaTek hat endlich einen Chipsatz produziert, der mit anderen Flaggschiff-Chips von Apple, Qualcomm, Samsung und Google mithalten kann. Der Dimensity 9000 ist nicht nur der erste, der von den neuen IPs von ARM profitiert, sondern scheint auch in der Lage zu sein, kommende Flaggschiff-Chipsätze wie den Snapdragon 898 (oder wie auch immer er offiziell genannt werden mag) aufzunehmen. Damit ist MediaTek zum ersten Mal seit der Einführung des Helio X30-Chips im Jahr 2017 wieder im Rennen der Flaggschiffe.

In einem Interview mit Andy Boxall von Digital Trends sagte Finbarr Moynihan, Vice President of Corporate Marketing bei MediaTek: „Es ist ein ziemlich großer Schritt nach vorne, aber es wird einen faireren Vergleich geben, wenn im nächsten Jahr echte Konkurrenzprodukte auf den Markt kommen. Aufgrund unserer Architektur und des TSMC-Prozesses glauben wir jedoch, dass wir die Vorteile bei der Energieeffizienz im nächsten Jahr beibehalten werden, aber die Leistungslücke könnte sich schließen.“

Moynihan behauptet auch, dass dies eine „mehrjährige Investition“ ist, und wir können sehr wohl einen beträchtlichen Anteil der Android-Flaggschiffe erwarten, die auf dem Dimensity 9000 laufen. MediaTek schlägt vor, dass der Dimensity 9000 nur „der erste in einer Reihe von Flaggschiff-Chips“ ist und die Möglichkeit von eine glänzende Zukunft für den Chiphersteller.